特許製品の部品の譲渡による消尽〔アップル対サムスン大合議〕
—知財高判平成26・5・16

事実の概要

本件は、米国法人訴外Aの子会社であるX（原告・被控訴人）が、Xによる本件各製品（「iPhone 4」等4製品）の生産、譲渡、輸入等の行為はY（被告・控訴人）が有する本件特許権の侵害に当たらないなどと主張し、YがXの上記行為に係る本件特許権侵害の不法行為に基づく損害賠償請求権を有しないことの確認を求めた事案である。本件各製品には本件ベースバンドチップ（無線通信に用いられる半導体）が実装されている。Xは、本件ベースバンドチップはYとライセンス契約を締結した訴外Ｉが生産したものであること、本件ベースバンドチップは本件特許権の間接侵害品に当たることなどを主張し、Ｉが米国においてその完全子会社を介してAに販売したことにより、本件ベースバンドチップに関し本件特許権が消尽したとして、本件ベースバンドチップを実装した本件各製品について本件特許権を行使することができないと主張した。¶001